Randkanten Ätzanlage.

Mit der DECKER Rand­kan­tenätzan­lage (Sin­gle-Wafer-Spin-Etch-Sys­tem) stellen Sie die best­mögliche Wafer-Qual­ität auch an den Rand­zo­nen sich­er.

Glätten und Reinigen der Silizium-Wafer-Kanten.

Merk­male

  • Hoch­präzise Behand­lung der Rän­der durch Sprühätzen

  • Manuelle Anlage, flex­i­bel in Qual­ität und Abmes­sung
  • Speziell für Thyri­s­toren in unter­schiedlich­sten Größen
  • Weit­ere Sin­gle-Wafer-Anwen­dun­gen (Struk­tur / Grabenätzen) denkbar

Vorteile.

  • Extrem geringer Wass­er- und Spülmit­telver­brauch

  • Passt sich naht­los in den Pro­duk­tion­sprozess ein

  • Nach­haltig geringe Betrieb­skosten

  • Indi­vidu­ell zugeschnit­tene Anla­genkonzepte

  • Turnkey-Lösung möglich