Feinkorn-Ätzanlage.
Während der Verarbeitung polykristallenen Siliziums oder bei der Wafer-Produktion ist ein gewisser Bruch kaum zu vermeiden. Mit der innovativen Recycling-Anlage von DECKER geht Ihnen kein Gramm des wertvollen Siliziums verloren!
Recycling senkt dauerhaft Kosten
Die Feinkorn-Ätzanlage zerkleinert „Alt-Wafer“ oder Wafer-Bruch auf eine Größe von max. 5 mm und reinigt sie mit einem sauren Ätzprozess an der Oberfläche. Die Behandlung erfolgt im Durchlauf mit einer einzigartigen Vakuum-Technik. Die Jahreskapazität der Anlage beträgt 60 kg / h x 6.600 h = 396 t p.a. minimal.
Merkmale
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Vollautomatisches Zerkleinern, Ätzen, Trocknen, Portionieren und Verpacken
- Gezieltes Absaugen der Schadgase mit anschließender Reinigung
- Verpacken unter Reinraumbedingungen
- Recycling von bis zu 1.000 Tonnen Granulat pro Jahr
- Besonders geringer Chemikalien- und Spülwasserverbrauch
- Wichtige Prozess-Parameter werden ständig überwacht
